消息面上，1)寒武纪Q2营收同比增4425%至17.69亿元，净利率38.57%创新高，思元590芯片在大模型领域规模化应用推动业绩增长，存货及合同负债预示下半年潜力；2)液冷技术渗透率或从5%升至35-50%，冷板式液冷占主导，中国厂商借东南亚数据中心建设扩大部件出口；3)南亚CCL全系列涨价8%，AI驱动高速覆铜板需求，国内厂商生益科技实现海外突破。
截至08月27日09:35，科创芯片ETF指数588920.SH上涨1.05%，其关联指数科创芯片000685.SH上涨1.39%；主要成分股中，寒武纪-U上涨4.89%，海光信息上涨1.24%，澜起科技上涨1.60%，中芯国际上涨0.93%，乐鑫科技上涨7.12%。
券商研究方面，华创证券指出AI算力需求激增推动先进封装技术加速迭代，台积电CoWoS平台通过2.5D封装实现逻辑芯粒与高带宽存储（HBM）的超高密度互联，已成为英伟达、AMD等高端AI芯片的主流配置；同时强调Chiplet架构通过异构集成可降低制造成本约13%（传统方案398美元 vs Chiplet方案347美元），并提升良率至78%（传统方案43%）。华金证券则关注存储产业链与先进封测的协同效应，指出具备双线能力的企业在AI时代更具技术整合优势，尤其在高性能存储解决方案领域。两家机构均认为技术创新与国产化替代是驱动半导体产业链发展的核心因素。
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